村田電容原廠通過發(fā)布LLC系列，擴大了在汽車用MLCC多層陶瓷電容器領域的領先地位。這些組件具有用于低 ESL 的反向端接，并采用全球首創(chuàng)的 0.18mm 外形封裝。對于 1霧 電容，占位面積僅為 0.5 x 1.0mm，使這些器件成為市場上最小的器件。

LLC系列采用村田制作所專有的薄層成型和高精度層壓技術，以及先進的材料霧化和均質(zhì)技術，與現(xiàn)有零件相比，部件高度降低了約20%。

這開辟了更容易地將電容器安裝在電路板背面的潛力，即使在焊球端接中也是如此，將部件定位在處理器電源軌的最佳位置，靠近芯片。這反過來又允許使用更少的電容器，從而節(jié)省成本并提高系統(tǒng)可靠性。

除了低ESR，ESL的降低還降低了電容器的高頻阻抗。這提高了電路性能，以滿足現(xiàn)代、低電壓、計算密集型應用的要求，如汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。

汽車級LLC系列符合AEC-Q200要求，通過了85°C在80-85%濕度下1000小時的1000溫度循環(huán)測試和溫度/濕度耐久性測試。