村田電容正考慮在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中引入AI等新能力，這將有望在原材料構(gòu)成的研發(fā)、圖像識(shí)別等場(chǎng)景發(fā)揮作用，以此提高內(nèi)部測(cè)試、研發(fā)效率。

村田電容的主要產(chǎn)品還是電容，仍將繼續(xù)是其主導(dǎo)業(yè)務(wù)，因?yàn)殡娮釉O(shè)備都離不開(kāi)電容，未來(lái)，村田電容產(chǎn)品將繼續(xù)向高端發(fā)展，比如汽車(chē)電容。

村田電容的多層陶瓷貼片電容(MLCC)的最新技術(shù)發(fā)展方向是小型化和高容量，這也是MLCC的未來(lái)發(fā)展方向。這個(gè)其實(shí)和我們的生活用的數(shù)碼產(chǎn)品有關(guān)，手機(jī)要做小做輕等。